半導(dǎo)體濕度試驗(yàn) 高濕度環(huán)境試驗(yàn)箱

溫度控制方面：

溫度范圍：通常覆蓋較廣的溫度區(qū)間，比如常見(jiàn)的 - 40℃～150℃，能夠滿(mǎn)足半導(dǎo)體在不同溫度條件下的測(cè)試需求，無(wú)論是低溫環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體性能的影響測(cè)試，還是高溫條件下的可靠性驗(yàn)證等都可以進(jìn)行。

溫度精度：溫度控制精度高，溫度波動(dòng)度一般可控制在 ±0.5℃以?xún)?nèi)，溫度均勻度也能保持在 ±2℃以?xún)?nèi)，確保箱內(nèi)不同位置的溫度差異在極小范圍內(nèi)，保證了半導(dǎo)體測(cè)試時(shí)溫度條件的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

升降溫速率：具有合理的升溫速率和降溫速率，例如升溫速率可達(dá) 3℃/min 左右，降溫速率可達(dá) 1℃/min 左右（具體數(shù)值因不同型號(hào)和廠(chǎng)家會(huì)有所差異），可快速實(shí)現(xiàn)溫度的變化，模擬不同的溫度場(chǎng)景，滿(mǎn)足各種溫度循環(huán)測(cè)試的要求。

濕度控制方面：

濕度范圍：濕度范圍廣泛，一般在 20% rh～98% rh 之間，能夠精準(zhǔn)模擬高濕度環(huán)境，對(duì)于半導(dǎo)體的防潮性能測(cè)試、濕熱存儲(chǔ)試驗(yàn)等至關(guān)重要。

濕度精度：濕度波動(dòng)度通常在 ±2% rh 左右，濕度均勻度在 ±3% rh 以?xún)?nèi)，可精確控制濕度條件，確保半導(dǎo)體在不同濕度環(huán)境下的性能測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。

加濕和除濕系統(tǒng)：配備高效的加濕器和除濕器，加濕器采用優(yōu)良的加濕技術(shù)，如飽和蒸氣加濕系統(tǒng)等，能夠快速、均勻地增加箱內(nèi)濕度；除濕器可有效降低濕度，確保濕度控制的精確性和穩(wěn)定性。

半導(dǎo)體濕度試驗(yàn) 高濕度環(huán)境試驗(yàn)箱

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)：

箱體結(jié)構(gòu)：內(nèi)部空間設(shè)計(jì)合理，一般會(huì)根據(jù)不同的容積需求，設(shè)計(jì)不同的內(nèi)箱尺寸，如常見(jiàn)的 150L 的內(nèi)箱尺寸可能為 500mm×600mm×500mm 左右，方便放置各種半導(dǎo)體樣品和測(cè)試夾具。同時(shí)，箱內(nèi)通常配備多層測(cè)試架，可根據(jù)測(cè)試需求調(diào)整高度和位置，提高空間利用率。

材質(zhì)：外殼多采用優(yōu)質(zhì)的 sus304 不銹鋼材質(zhì)，具有良好的耐腐蝕性和強(qiáng)度，能夠保證試驗(yàn)箱的使用壽命和外觀(guān)質(zhì)量；內(nèi)箱材質(zhì)也選用高品質(zhì)的材料，確保不會(huì)對(duì)半導(dǎo)體樣品產(chǎn)生污染和影響。

控制系統(tǒng)：

控制器：采用優(yōu)良的智能控制系統(tǒng)，如可程序觸摸屏控制器，操作界面簡(jiǎn)單易懂，方便用戶(hù)設(shè)定溫度、濕度、測(cè)試時(shí)間等參數(shù)。控制器具有強(qiáng)大的功能，如可存貯多個(gè)程序組，每個(gè)程式組可設(shè)定多段程式，每段程式可設(shè)定運(yùn)行時(shí)間，還具有故障報(bào)警及原因提示功能、溫度上限保護(hù)功能、定時(shí)及預(yù)約功能等。

傳感器：配備高精度的溫度傳感器和濕度傳感器，能夠?qū)崟r(shí)準(zhǔn)確地監(jiān)測(cè)箱內(nèi)的溫度和濕度變化，并將數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)，確保溫濕度控制的精確性。

安全保護(hù)方面：具備多種安全保護(hù)裝置，如超溫保護(hù)、制冷系統(tǒng)過(guò)載保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、超壓保護(hù)、漏電保護(hù)等，確保設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中的安全性，同時(shí)也保護(hù)了測(cè)試樣品和操作人員的安全。